沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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smt外觀(guān)檢測(cè)：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，撫順貼片加工，井避免其長(zhǎng)期儲(chǔ)存等；另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)試，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題和進(jìn)行處理，可焊性測(cè)試原始的方法是目測(cè)評(píng)估。
印刷工藝品質(zhì)要求：錫漿位置居中，沒(méi)有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。錫漿形成良好，應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。元器件外觀(guān)工藝要求：板底，板面，銅箔，線(xiàn)，通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口，會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。FPC板與平面平行，無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。
SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，貼片加工費(fèi)用，決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，貼片加工制造廠(chǎng)商，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤(pán)的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀(guān)要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。
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